中國大陸領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。本次發(fā)行募集資金總額近百億元人民幣，成為近期科創(chuàng)板又一大體量IPO，彰顯了資本市場對本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)，特別是先進顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域的堅定信心與強力支持。
晶合集成成立于2015年，專注于半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，其核心業(yè)務(wù)與特色工藝在于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域。公司憑借在相關(guān)工藝上的持續(xù)深耕與快速量產(chǎn)能力，已發(fā)展成為全球顯示驅(qū)動芯片代工市場的重要力量，有效助力提升了中國大陸在該關(guān)鍵芯片領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力。本次登陸科創(chuàng)板，標志著公司發(fā)展進入了依托資本市場加速擴張的新階段。
根據(jù)招股說明書，本次募集資金近100億元將主要用于公司當(dāng)前的核心訴求與長遠戰(zhàn)略布局。資金規(guī)劃緊密圍繞“擴產(chǎn)”與“研發(fā)”雙主線展開：
- 產(chǎn)能擴充與工藝升級：絕大部分募集資金將投向12英寸晶圓制造產(chǎn)能的擴建項目。隨著智能手機、車載顯示、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等下游市場對顯示面板的需求持續(xù)增長并向高端化演進，對高性能顯示驅(qū)動芯片的需求水漲船高。擴大先進制程產(chǎn)能，是晶合集成滿足客戶需求、鞏固市場地位、抓住市場機遇的必然選擇。新產(chǎn)能的建設(shè)也將進一步提升規(guī)模效應(yīng)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。
- 先進技術(shù)研發(fā)與平臺拓展：部分資金將用于加強研發(fā)投入，這不僅包括對現(xiàn)有顯示驅(qū)動芯片特色工藝的持續(xù)優(yōu)化與迭代（如更高分辨率、更低功耗、集成觸控等功能），更重要的是向其他高潛力特色工藝平臺拓展。例如，公司在微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）等非顯示芯片的晶圓代工領(lǐng)域已進行布局并實現(xiàn)初步量產(chǎn)。通過研發(fā)投入，公司將構(gòu)建更為多元化的工藝技術(shù)組合，增強抗風(fēng)險能力和長期增長動能。
晶合集成的成功上市，是本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“補鏈、強鏈”的又一里程碑事件。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整、供應(yīng)鏈自主可控重要性日益凸顯的背景下，資本市場為像晶合集成這樣的制造環(huán)節(jié)核心企業(yè)提供了寶貴的“彈藥”。近百億元的融資將極大助力其加速技術(shù)攻堅和產(chǎn)能爬坡，不僅能夠更好地服務(wù)國內(nèi)龐大的面板產(chǎn)業(yè)與芯片設(shè)計公司，也有望在未來全球晶圓代工競爭格局中占據(jù)更為有利的位置。
從更宏觀的視角看，晶合集成的上市與擴張，也將有力帶動上游設(shè)備、材料，下游封裝測試以及整個設(shè)計生態(tài)的協(xié)同發(fā)展，對強化我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實力與韌性具有積極意義。市場期待，在資本與產(chǎn)業(yè)的雙重驅(qū)動下，晶合集成能實現(xiàn)其戰(zhàn)略目標，為“中國芯”的崛起貢獻關(guān)鍵制造力量。
